代網路晶片短距互連，採台積電 3 奈米博通推新一，助 AI 資料中心
2025-08-30 20:37:31 代妈机构
可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠
。博通目前該平台僅開始交付客戶進行測試
，推新台積每系統可容納約 4,代網電奈短距500 顆晶片 ，仍有待後續驗證 。片採
- Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
（首圖來源 ：shutterstock）
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Jericho4 的推新台積支援距離約為 100 公里 ，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。代網電奈短距
雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制 ，片採
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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ，但並非針對跨國或超長距離部署設計 。【代妈25万一30万】试管代妈公司有哪些專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，緩解單點電力與散熱壓力 。安全加密與低延遲特性 ，適合區域內資料中心互連，對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義。實際性能能否滿足雲端服務商需求 ，可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的【代妈公司】資料中心，能在網路壅塞時暫存流量 ，
